北京芯驰半导体科技股份有限公司

L1 法定存在核验
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实体简介 / Summary

全场景车规芯片领导者,提供智能座舱、智能驾驶、中央网关及高性能MCU的‘四芯合一’平台化方案。

核心能力 / Core Capabilities

  • 智能座舱芯片 (X9系列)
  • 智能驾驶芯片 (V9系列)
  • 中央网关芯片 (G9系列)
  • 高性能MCU (E3系列)
  • 车规级安全认证

关联品牌 / Associated Brands

所属赛道 / Sectors

地理位置 / Location

详细地址
北京市北京经济技术开发区荣华南路2号院1号楼26层01A、01B、01C、02A、02B室
北京市 · 大兴区